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R329

AI语音专用芯

产品

芯片框图

R329

基本规格

CPU

? Dual-core ARM Cortex?-A53@1.5GHz
? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
? 256KB L2 cache

DSP

? Dual-core HiFi4@400MHz
? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
? 2MB SRAM

NPU

? Arm China Zhouyi Z1 AIPU, 1TEC+128mac FF
? 0.25TOPS@800MHz

OS

? Linux 4.9

Process

? 28nm HPC+

Memory

? Embedded DDR3 128MB
? Supports SPI Nand/Nor/eMMC

Audio

? Supports 5 audio ADC and 2 audio DAC
? Supports 5 analog audio inputs and 2 analog audio output
? Up to 3 I2S/PCM controllers for Bluetooth and external audio codec
? Integrated digital microphone, supports maximum 8 digital microphones

Security Engine

? Supports Symmetrical algorithm: AES, DES, 3DES
? Supports Hash algorithm: MD5, SHA, HMAC
? Supports Pubic Key algorithm: RSA
? Supports 160-bit hardware PRNG with 175-bit seed
? Supports 256-bit hardware TRNG
? Supports 1K-bit EFUSE for chip ID and security application

Connectivity

? USB 2.0 OTG x 1, USB HOST x 1
? SDIO 3.0 x 2
? LEDC, PWM x 15
? IR TX, IR RX
? TWI x 3, SPI x 2, UART x 5
? LRADC , GPADC x 4
? GMAC, SCR

WIFI&BT

? XR829 or others

Package

? BGA231 12mm x 12mm

方案亮点

双核ARM Cortex?-53 架构
双核ARM Cortex?-53 架构
AI语音专用运算单元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
AI语音专用运算单元:Zhouyi AIPU, HiFi4 DSP
三级低功耗唤醒模型
三级低功耗唤醒模型
高集成外设设计:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
高集成外设设计:5 x ADC、2 x DAC、8 x DMIC
28nm工艺,BGA 12mm x 12mm封装
28nm工艺,BGA 12mm x 12mm封装
工规质量保障
工规质量保障

典型机型

R329

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